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      CP12 全自動12英寸探針臺

      項目

      CP12探針臺

      機臺尺寸

      1620mm(W) *1230(D)*1450mm(H)

      適用晶圓

      200mm,300mm

      晶圓厚度

      250~2000μm

      Die Size

      350μm ~76,000μm

      晶圓搬運方式

      背面真空吸取,雙Arm

      針測精度

      XY:±1.5μm;Z:±2.5μm

      XY平臺

      重復定位精度±1μm

      Z軸

      重復定位精度±1.5μm,最大速度30mm/s

      針測壓力

      50kg(可選200kg)

      校準方式

      圖像校準,高低倍模板匹配

      Index Time

      240ms(基于Die Size 6mm,Z Clearance 0.5mm)

      測試溫度

      常溫~150℃±1℃

      通訊接口

      GPIB,預留TTL和RS232

      可選功能

      ID讀取,自動換卡

       

      ※主要針對CIS和SOC產品推出的高性價比探針臺。

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