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      iFocus晶圓檢測系統

      項目

      iFocus

      產品類型

      EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG

      進料方式

      裸硅片或者繃環藍膜

      硅片尺寸

      5寸/6寸/8寸/12寸

      多鏡頭配置(正面2D)

      2.5X /5X /10X  可選配20X

      燈光模組

      3組獨立光源配置

      辨識率

      3.14um/1.57um/0.78um 每像素

      檢測能力

      2x2 像素

      3D 相機

      可選配

      復判鏡頭(彩色)

      傳輸手臂

      日本高精度雙手臂模組

      OCR/二維碼

      支持

      翹曲范圍

      2毫米

      檢測項目

      晶圓表面劃傷檢測/RDL 斷路/凸起尺寸和高度檢測/殘膠/金屬殘留等

      速度

      8寸  檢查2D 在2.5X時 80片以上

      8寸  檢查3D 40片以上

      MTBA

      6小時

      MTBF

      1000小時

      潔凈度

      Class 1000

      內潔凈

      設備尺寸

      2x2.1x2.1m

      版權所有:杭州長川科技股份有限公司 地址:杭州市濱江區聚才路410號

      電話:+86-571-85096193 傳真:+86-571-88830180 技術支持:故鄉人網絡 浙ICP備13037257號-1

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