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      tSort 高速晶粒分選系統

      項目

      tSort

      產品類型

      片條CSP/晶圓級CSP/裸芯片/塑料產品

      進料方式

      繃環藍膜

      出料方式

      編帶或者托盤

      硅片尺寸

      8寸/12寸

      產品大小

      0.2x0.4mm 到7x7mm

      UPH

      最快30K

      載帶寬度

      8-16mm

      檢測站點

      正面檢測

      反面檢測

      編帶內檢測

      5S檢測(選配)

      IR檢測(選配)

      編帶后檢測(選配)

      3D凸塊檢測

      共面性/針痕/Pad 質量

      檢測項目

      產品尺寸,表面劃傷/外來物/缺角/切割質量/印字/方向/壓痕質量/壓痕偏移

      OCR檢查

      2D矩陣

      選配功能

      OS測試

      雙編帶

      返工到編帶

      返工到藍膜

      MTBA

      1小時

      MTBF

      1000小時

      設備尺寸

      2.6x1.6x2.2m

      版權所有:杭州長川科技股份有限公司 地址:杭州市濱江區聚才路410號

      電話:+86-571-85096193 傳真:+86-571-88830180 技術支持:故鄉人網絡 浙ICP備13037257號-1

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